• Spin?Processor

      CIF勻膠機轉速穩定、啟動迅速,旋涂均勻,操作簡單,結構緊湊實用,為實驗室提供了理想的解決方案。廣泛應用于微電子、半導體、新能源、化工材料、生物材料、光學,硅片、載玻片,晶片,基片,ITO 導電玻璃等工藝制版表面涂覆等。
    1. 詳細信息


    產品特點

    采用閉環控制伺服電機,數字式增速信號反饋,速勻準確,壽命長,保證勻膠的均一性。

    5寸全彩觸摸屏,智能程序化可編程操控顯示,標配10個勻膠梯度階段(速度和時間梯度設置),可選配10個可編程程序,每個程序下可設置10個勻膠梯度階段,z100個階段。

    內置水平校準裝置,保證旋涂均勻,可對大小不同規格的基片進行旋涂。

    多重安全保護:

    電磁安全開關,蓋子打開卡盤停止,保證安全;

    蓋子自鎖功能,防止飛片蓋子彈開傷人;

    雙重安全上蓋,聚四氟嵌鑲鋼化玻璃,避免單一玻璃或者亞克力上蓋飛片傷人,保證實驗人員安全。

    樣品托盤卡口和樣品托盤之間三重密封安全保護,有效降低電機進膠的風險。

    一機兩用,根據不同樣品可選真空吸盤和非真空卡盤兩種旋涂方式。

    符合人體功能學的水平取放樣品旋涂托盤設計,取放樣品方便。

    不銹鋼噴塑涂層旋涂殼體,旋涂腔體采用PTFE材料。旋涂托盤采用聚丙烯(NPP-H)材料,耐酸堿防腐蝕,保證儀器在苛刻條件下仍能正常運行。

    上下雙腔體設計,較大的上腔體便于擦拭去除膠液,錐形下腔體結構設計便于收集膠液,并帶廢膠收集裝置

    可選氮氣吹干、氮氣保護,自動滴膠或簡易滴膠裝置,提供多的操作便利性。

    適用硅片、玻璃、石英、金屬、GaAs,GaN,InP 等多種材料。

     

    技術參數

    型號

    轉速(轉/分)

    轉速穩定度

    勻膠時間

    旋涂基片尺寸mm

    外型尺寸(LxWxH)mm

    SC1

    50-10000

    ±1%

    0-2000秒

    圓片Φ5-Φ100,方片z大100x100

    310x260x250


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